联发科和瑞昱将进步芯片产值WiFi6遍及有望加快

钛媒体12月9日音讯，依据IC测验解决方案提供商的音讯，联发科和瑞昱半导体都在赶紧预备进步2020年WiFi6（802.11ax）芯片的产值。联发科有望在下一年3月至4月之间进步其WiFi6芯片的产值，瑞昱最早将在2019年末要求IC测验解决方案供货商来测验其WiFi6芯片。与此同时，台湾的射频组件供货商将在2020年添加其WiFi6前端模块（FEM）的需求，由于其在我国的客户所下的订单将很微弱。除台系大厂外，WiFi6领军公司高通在日前举行的2019年技能峰会推出了多款新产品，并加码导入WiFi6芯片。

华创证券指出，与前几代Wi-Fi规范比较，WiFi6有着更快速的衔接速度、更高效的联机功率与更安全的传输办法。5G年代物联网将极大开展，"万物互联"是5G的最终目标。但是从数据上看，5G的最大衔接大约是100万/平方公里。在某些城市的中心地带，这样的衔接数恐怕还无法做到衔接一切设备。这时WiFi6就可以做为物联网的有利弥补。跟着iPhone、三星等最新手机终端对WiFi6的支撑，WiFi6的遍及有望加快。

相关标的：天邑股份、博通集成、剑桥科技、信维通讯。