realmeX50新年前发布挖孔屏加骁龙765G

2019-12-14 18:10:11 作者:责任编辑NO。邓安翔0215 责任编辑:责任编辑NO。邓安翔0215

12 月 12 日晚,有网友在 realme 产品总监@王伟微博下留言称:“节前能否用上realme真我X50 5G?”随后,这位产品总监给到的回复是“能”。预示了 realme X50 将在本月底或下一年 1 月份发布,并且是一款 5G 手机。据官方给到的最新消息, realme X50 是旗下首款 5G 手机,搭载骁龙 765G 移动渠道,支撑 SA / NSA 双模 5G。

高通骁龙765系列内置骁龙X52基带,频段方面支撑6GHz以下以及毫米波,在功用方面,骁龙765系列集成八中心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢等模块。支撑第五代AI引擎,Hexagon张量加速器的速度是前代的2倍,显现支撑120Hz刷新率,内存支撑双通道LPDDR4X-2133,最大8GB,快充支撑QC4+/QC AI,卫星定位导航支撑斗极。为咱们揭晓了不少新品的装备上限

骁龙 765G 选用与骁龙855相同的 Kryo475 架构。选用全新的八核Kryo475处理器,1+1+6的三丛集架构。装备一颗2.4GHz的超级大核,一颗2.2GHz的功用中心,六颗1.8GHz功率中心。摄影部分,765G 移动渠道支撑长焦、广角、超广角镜头,支撑摄影1.92亿像素相片、超越10亿色4K HDR视频、720/480fps慢动作视频、4K HDR视频。

在摄影方面,realme 产品总监@王伟还泄漏 realme X50 是他们第一台挖孔屏手机,给刀了功用导向(两孔)和外观导向(单孔)两种规划思路。

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